레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060 하판 분해 – SSD 추가

3월에 구입한 게이밍 노트북 레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060를 정말 만족하면서 사용하고 있습니다.
SSD 추가를 위해 레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060의 하판을 분해해 보았습니다.

요즘 AAA급 게임들의 차지하는 저장공간이 보통 100GB를 넘어가는 경우가 많아 레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060의 512GB 기본 저장공간으로는 게임 3개 정도만 설치를 해도 저장공간에 여유가 없네요.
그래서 결국 1TB NVME M.2SSD를 구입해서 설치하기로 하였습니다.

레노버 아이디어패드 슬림3 노트북에 메모리를 추가하면서 하판을 뜯을 때 안쓰는 신용카드를 이용했는데, 그닥 마음에 들지 않아 이번에는 툴을 하나 구입을 해보았습니다.
노트킹의 롤링툴로 가격도 저렴해서 큰 기대없이 구입을 했습니다.

역시 툴이 좋기는 하네요.
모서리 부분을 몇번 그어보니 바로 열리기 시작합니다.
단 문제는 레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060의 이 환기구 부분이었습니다.
이 곳은 보기에도 금방 부러질 것 같기도 하고 틈이 거의 없어서 툴을 밀어 넣기가 힘드네요.

참고로 레노버 리전 5 프로 분해 방법은 유튜브에서 검색을 하면 쉽게 찾아볼 수 있습니다.

그러다가 찾은 틈은 노트북 상판 열림을 위해 살짝 들어가 있는 곳의 틈입니다.
살짝 더 벌어진 부분이 보이는데 이 곳으로 툴을 밀어 넣고 살짝살짝 벌려보니 쉽게 진행이 되었습니다.
참고한 영상들에서는 툴이 상당히 얇아 그런 것인지 쉽게 여는 듯 했는데, 이 틈을 찾기 전까지는 시간이 좀 걸렸습니다.

나사는 혹시 잃어버릴까 싶어 이렇게 잘 보관을 했습니다.
하단 부위를 제외하고는 나사의 길이가 같아서 다시 조립시에 문제될 부분은 없었습니다.

하판을 뜯어보니 하판 안쪽은 이렇게 생겼네요.
딱히 특별해 보이는 것은 없었습니다.

하판을 들어낸 레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060의 내부 모습.
3월에 구입을 했으니 5개월 정도 사용을 한 것인데.. 열심히 게임을 해서 그런지 벌써 쿨링팬 주변에는 먼지가 쌓였네요.

양쪽 쿨링팬으로 히트파이프가 잘 구성이 되어 있으며 중앙부에 메모리 슬롯도 커버가 되어 있었고 양쪽으로는 NVME M.2 SSD를 위한 공간 그리고 그 아래에는 제법 큰 배터리가 자리를 잡고 있었습니다.
이 큰 배터리 때문에 게이밍 노트북임에도 불구하고 전원 연결 없이 일반적인 노트북 사용 시간이 길었나 봅니다.

왼쪽 쿨링팬 아래에 추가할 수 있는 슬롯이 있습니다.
커버를 풀고 뒤집어 보니 이렇게 쿨링을 위한 패드가 부착이 되어 있어 별도의 쿨링 파트는 필요없었습니다.

이곳에 1TB NVME M.2 SSD를 설치하고 다시 조립을 했습니다.
게임을 위한 장소라 PCIE 3.0을 지원하는 하이닉스 P31을 구입하였습니다.
참고로 레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060는 슬롯 2개 모두 PCIE 4.0을 지원합니다.

노트북 하판을 열기위해 한번 사용한 노트킹 롤링툴은 벌써 이렇게 마모된 모습을 보여주네요.
몇번 사용하면 버려야 할 듯 합니다.

레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060 하판 분해

양 옆에 위치한 환기구 부분을 제외하고는 상당히 쉽게 분해가 가능합니다.
이 환기구 부분도 어색하게 자리잡고 있는 틈만 찾아서 툴을 밀어넣으면 되는 거였네요.

레노버 리전 5 프로 16ARH R7 3060의 CPU와 GPU 모두 좋은 성능을 내주고 있으니 추후에 메모리를 32GB로 업그레이드 하거나 PCIE 4.0 NVME M.2 SSD의 가격이 더 떨어지면 한번 더 열지 않을까 싶네요.